Мобильные производители не на шутку схватились за борьбу в звании создателя самого изящного смартфона. Безусловно, внешний вид гаджета играет немаловажную роль при оценке аппарата, как потенциальной покупки. Однако сейчас большинство смартфонов созданы согласно общей тенденции по типу «минимум клавиш, большой дисплей и тонкий корпус», поэтому создатели гаджетов перешли на микро-уровень соперничества. Теперь они борются буквально за каждую сотую миллиметра аппарата, чтобы получить звание производителя самого тонкого гаджета.
Буквально на днях таким званием наградила себя компания Huawei, представив своё новое творение – Android смартфон Huawei Ascend P1 S. По заявлению компании, толщина корпуса этого смартфона составляет 6,68 миллиметра. Предыдущий рекорд принадлежал компании Fujitsu, она выпустила смартфон с толщиной корпуса 6,7 миллиметров.
Новый смартфон Huawei можно с уверенностью считать представителем сегмента флагманов. Девайс оборудован 4,3 дюймовым экраном, с технологией Super AMOLED, мощным двухъядерным процессором TI OMAP 4460, 8 Мп камерой и фронтальным 1,3 МП объективом. Из коммуникаций телефон поддерживает связь в 3G-сетях, Wi-Fi 802.11n+DLNA, Bluetooth 3.0 и GPS-соединения. За продолжительность работы смартфона отвечает 1800 мАч литий-ионный аккумулятор. По обещанию производителя, Huawei Ascend P1 S выйдет в продажу весной 2012 года в Китае, США, Австралии и некоторых странах Европы.
Авторские права статей защищены в соответствии с законом об авторском праве. Использование материалов в Интернете и в печатных изданиях возможно только с указанием ГИПЕРССЫЛКИ на портал
Корпорация Связи (Корпорация.ру).