Консорциум JEDEC заявил о готовности к промышленному производству нового стандарта флеш-памяти - UFS 3.0, который у производителей техники считается чем-то средним между eMMC и SSD.
Популяризации стандарта способствовала поддержка крупных производителей, включая Samsung, Sony, Lenovo и других.
Сам стандарт UFS был разработан в 2010 году, а текущей версией стандарта UFS является UFS 2.1, и является также достаточно быстрой, обеспечивая скорости чтения до 6 раз быстрее самых современных карт памяти microSD. Но UFS 3.0 берет новые высоты скорости, обеспечивая взаимодействие с флеш-памятью на скорости до 23 Гбит/сек.
Причем, новый стандарт более энергоэффективен и менее ресурсозатратный, позволяя взаимодействовать с памятью практически без задействования центрального процессора устройства. Указанной скорости в 23 Гбит/сек с лихвой хватит, например, для записи видео в разрешении 4К при частоте до 60-70 кадров в секунду.
Не обошлось и без улучшений показаний рабочих температур. Стандарт подразумевает стабильную работу в диапазоне температур от -40 °С до +100 °С, что позволит создавать устройства для работы в экстремальных условиях, робототехнике и автомобильной промышленности.
Практическое применение стандарта UFS 3.0 в реальных устройствах ожидается уже в 2018 году.
Авторские права статей защищены в соответствии с законом об авторском праве. Использование материалов в Интернете и в печатных изданиях возможно только с указанием ГИПЕРССЫЛКИ на портал
Корпорация Связи (Корпорация.ру).